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2016 - 04 - 14
板材:FR-4層數:2表面處理:電鎳金板厚:0.6mm特點:線寬、線距3mil
2016 - 04 - 14
板材:FR-4層數:2表面處理:電鎳金板厚:3.2mm特點:最厚板+板邊鍍金
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About Us 發展歷程


◆1991年 在香港成立高登有限公司;


◆1993年 在深圳觀瀾建立第二分廠;


◆1994年 在深圳坪山建立第三分廠


◆1997年 在深圳坪山合併兩家分廠;


◆1998年 通過ISO9002認證;


◆2000~2001年 擴建新廠房(3#廠房),加設全自動電鍍生產線和萬級無塵房車間;


◆2002年 通過QS9000認證;


◆2003年 擴建新廠房(4#廠房),開始生產多層板;


◆2004年 建立圖書館、員工活動中心、網吧和培訓中心;


◆2005年 導入RoHS體系;


◆2006年 通過ISO14000及TS16949認證;


◆2007年 建立OSP/Entek生產線


◆2009年 添置 2台鑽孔機


◆2011年 設立沉金電鍍線


◆2012年 建立循環水系統。年底中國工廠的業務結構轉型升級成功,能滿足國內的銷售。


◆2013年 深圳市高登電路有限公司正式成立分管國內業務。隨著企業重組,注入新的資本和引入優秀管理人才,逐步添加及整改設備:超聲波清洗線,噴沙清洗機、自動光學檢測儀及添置 3台鑽孔機等,公司的競爭力得以提升。


◆2014 年

  - 生產LED市埸所需的鋁基板和 BT板。

  - 更新現有設備

  - 添置 AOI 機, 磨板機 和 多層板X光孔位檢測儀


◆2015年

 - 更新現有設備:添置新的自動絲印機,V-CUT機和啤機

 - 成功獲得無年期限制的污水處理牌照

 

◆2017年 

- 高新技術企業認證


◆2018年 

- 東莞市高邁電子有限公司成立


◆2019年

- 坪山工廠轉移茶山工廠

- 高邁電子通过ISO9000, ISO14000及IATF16949認證

- 湖南高登電子有限公司成立


◆2020年 

- 厚信電路板有限公司加盟

- 湖南高登電子新標準化廠房計劃2020底投入生產

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