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2016 - 04 - 14
板材:FR-4層數:2表面處理:電鎳金板厚:0.6mm特點:線寬、線距3mil
2016 - 04 - 14
板材:FR-4層數:2表面處理:電鎳金板厚:3.2mm特點:最厚板+板邊鍍金
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DescriptionSpecification
Laminate板材FR-4 (Tg140,Tg150Tg170)
Halogen Free FR-4,CEM-3
G10High-Temp G10,Telfon,金屬基材
Surface Finishing表面處理Gold Electro Plating電鎳金
Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)沉金/化金
Lead Free H.A.L無鉛噴錫
OSP有機助焊保護膜
Immersion Tin/Silver沉錫、沉銀
Minimum Line Width/Spacing最小線距/線闊0.05mm
Minimum Finished Hole Size最小孔徑Φ0.10mm
Thickness of Board板厚
Single & Double Side 單雙面0.1~3.2mm
Multilayer 多層0.4~3.2mm
Maximum Board Size 最大板尺寸450mm ×650mm
Gold Thickness鍍金厚度
Thick Gold 厚金 Up to 1um
Flash Gold 薄金0.025um
Low-Stress Nickel Thickness鍍軟鎳厚度2.5um
Tolerance公差
1.Non Plated-Through Hole非金屬孔徑±0.05mm
2.Plated-Through Hole金屬孔徑±0.08mm
3.Outline外形尺寸±0.10mm
Registration Tolerance差距公差
1.Drilled Hole To Drilled Hole電腦數控孔與孔距±0.05mm
2.Drilled Hole To Circuit Pattern電腦數控孔與線路距±0.10mm
3.Drilled Hole To Punched Hole電腦數控孔與啤孔距±0.10mm
4.Drilled Hole To Outline電腦數控孔與外形距±0.10mm
  (For 1.6mm Thickness of Laminate)


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